铜导体，作为集成电路领域的能量及信号传输的载体，其沉积制程对于电路的信号完整性和系统可靠性举足轻重。作为铜沉积设备的生产商，昆山嘉德君电子科技有限公司致力于为业界提供先进可靠的高端HDI 及封装基板的填孔电镀生产线，为高端HDI产品提供的标准填孔设备整体采用造型简洁色彩明快的箱型封闭结构，包括自动上下料、前处理、电镀、后处理、治具处理等功能部分。
创新的窄体镀槽标准配置，相比传统设计节省约30%工作体积，在节省能耗及空间的同时，为镀液更大的工艺循环留下余量，电镀效率和地面承重等也得到了显著改善。使用升降式结构作为填孔生产线的基础设计，实现全程无接触生产，模块化设计的槽内电场及流场设计，以及创新材料的板件导向系统，基本杜绝盲孔漏填及化学擦伤等，有效防范功能槽液交叉污染，减少气泡对盲孔的影响。
优化的文丘里混流喷嘴带动四倍的板面喷流，喷嘴阵列和高效过滤泵、管路共同构成完整高效的镀液喷射交换系统，实现均匀混合和各待镀表面的完全覆盖，克服大比重镀液的浓度梯度，满足海量盲孔电镀反应界面的传质要求。特别配备的流量及压力实时控制系统，结合特别的液下流场导向设计，可以保证低至0.036mm厚度的薄板或软板在没有框架的条件下量产。对于要求更高的mSAP类载板及封装基板的图形填孔电镀，我们采用了更窄的特殊镀槽结构，一脉相承的设计令我们达到业内最紧凑的布局，节省每一寸宝贵的空间。基于封装基板的严苛要求，配备共面性和导电性优异的无接触全向薄板挂架系统，精密电流控制的分轨导电系统，干管上入的槽体设计、及可以整体替换的电场及流场模块，使得图形电镀设备高频保养的便利性、电镀的均匀性和稳定性都在标准填孔设备的基础上再上新台阶。
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